导热硅脂

分享：热界面材料导热硅脂的研究进展

随着电子器件不断向微型化与集成化方向发展，其功率密度急剧增大，导致工作时单位时间内产生的热量急剧提高，这些热量若不能快速耗散，将会导致电子器件性能恶化甚至发生故障[1-2]。电子器件通常依赖散热器散热，但由于加工精度限制，器件（热源）和散热器的接触界面间不可避